Zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatten
Fertigungstechnische Daten
| Bohrungsdurchmesser min. | 0,30 mm |
| Leiterplattendicke | 0,80 mm – 2,40 mm |
| Dickentoleranz | ± 0,13 mm |
| Maximale Abmessungen | 550 mm x 460 mm |
| Minimale Bahnbreiten | 0,10 mm |
| Minimale Abstände der Bahnen | 0,10 mm |
| Minimale Kupferdicke, Bohrung | 25 µm |
| Oberfläche chemisch Nickel/Gold | 3 – 5 µm Nickel; 0,1 – 0,3 µm Gold |
| Maximale Dicke Oberflächen | Nickel 10 µm Gold 2 µm |
| Zinndicke von SMD-Pads | 2 – 12 µm |
| Lötstoppmaske | fotosensibler Lack |
| Goldkamm | möglich |
| Zulassung | UL; ISO 9001-2008 |
| Qualitätsstandards | IPC 600A, VDE |