Zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatten

Zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatten

• ROHS + WEEE konform
• Basismaterial: FR4, FR4-HT, Teflon, Rogers Material für HF-Technik
• Fotosensible Lötstopplacke
• Oberfläche HAL bleifrei, chemisch Ni/Au
• Elektrische Prüfung mit Markierung
• Durchkontaktierte Leiterplatten mit Silberleitpaste
• Lieferzeit: Standard 4 Wochen, Schnelldienst 6 – 8 Arbeitstage

Fertigungstechnische Daten

Bohrungsdurchmesser min. 0,30 mm
Leiterplattendicke 0,80 mm – 2,40 mm
Dickentoleranz ± 0,13 mm
Maximale Abmessungen 550 mm x 460 mm
Minimale Bahnbreiten 0,10 mm
Minimale Abstände der Bahnen 0,10 mm
Minimale Kupferdicke, Bohrung 25 µm
Oberfläche chemisch Nickel/Gold 3 – 5 µm Nickel; 0,1 – 0,3 µm Gold
Maximale Dicke Oberflächen Nickel 10 µm
Gold 2 µm
Zinndicke von SMD-Pads 2 – 12 µm
Lötstoppmaske fotosensibler Lack
Goldkamm möglich
Zulassung UL; ISO 9001-2008
Qualitätsstandards IPC 600A, VDE