Multilayer in HDI-Technik
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page-template-default,page,page-id-20,ajax_fade,page_not_loaded,,select-theme-ver-2.4,wpb-js-composer js-comp-ver-4.7.4,vc_responsive

Multilayer in HDI-Technik

• Laser via holes
• Minimale Bahnbreiten und Abstände 75 µm
• Blind via holes
• Burried via holes
• Lagenaufbau Beispiele


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Microvia Design Rules für Laser-Vias

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