Microvia Design Rules für Laser-Vias
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Microvia Design Rules für Laser-Vias


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Symbole
(Ed = Enddurchmesser)

Bevorzugte
Abmessungen
in mm
Minimale
Abmessungen
in mm
aMinimaler Microvia Bohrdurchmesser (wie abgebildet)0,180,13
bPaddurchmesser für Vias auf AußenlagenEd + 0,25Ed + 0,20
b-1Padbreite für Vias in SMD-TechnologieEd + 0,25Ed + 0,20
cPaddurchmesser für Lötaugen0,380,28
dAbstand Pad zu Pad auf Innenlagen (geätzt)0,10,08
d-1Abstand Leiterbahn zu Lötauge auf starren Innenlagen (galvanisiert)0,10,08
eLeiterbahnbreite auf Innenlagen (geätzt)0,10,08
e-1Leiterbahnbreite an Lötaugen (galvanisiert)0,10,08
fMinimaler Endbohrdurchmesser (dk)0,30,25
gPadbreite für Vias auf Außenlagen (Endbohrdurchmesser + Restring x 2)Ed + 0,41Ed + 0,36
g-1Minimaler Paddurchmesser für dk-Bohrungen
hLeiterbahnabstand auf starren Außenlagen0,10,075
iLeiterbahnbreite auf starren Außenlagen0,10,075
kBohrung zu Lagenabstand auf Innenlagen (Endbohrdurchmesser + Restring x 2)Ed + 0,71Ed + 0,61
lAbstand Leiterbahn zu ndk-Bohrung auf Außenlagen0,30,25
mMinimale Kernmaterialdicke0,20,15
nMinimaler Bohrdurchmesser bei ndk-Bohrung0,360,3
oPaddurchmesser von gebohrten, verdeckten Vias
(Endbohrdurchmesser + Restring x 2)
Ed + 0,46Ed + 0,41
o-1Minimaler Paddurchmesser von verdeckten ViasEd + 0,84Ed + 0,69
pMinimale Prepregdicke0,10,05
wMinimaler Abstand von Laservias0,380,3
xMinimaler Abstand von Laservias und Leiterbahnbreiten0,230,2
zMinimale Leiterplattendicke0,810,50
z-1Maximale Dicke der Innenlagen0,30,61
z-2Maximaler Bohrdurchmesser von verdeckten Vias auf Innenlagen0,360,61
z-3Minimaler Leiterbahnabstand zu dk- oder ndk-Bohrungen auf Innenlagen0,250,2
Minimale Kupferschichtdicke0,0150,015

Alle Kupferdicken sind 17,5 µm. Kupferschichtdicken für 2 bis n-1 Lagen nominell 17,5 µm, minimal 12,5 µm.

Inner/Outerlayer Design

Der Restring entspricht dem Abmaß rund um die Bohrung. Der Paddurchmesser entspricht dem Endbohrdurchmesser. In diesem Fall entspricht der Restring dem Fertigungsabmaß.


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SymboleBeschreibungAktuelle Größe
in mm
Min. Größe
in mm
rBohrkante zur Fräskante1,271
sKupferlage zur Fräskante0,760,64
tLötmaskenfreistellung Lötauge = Padgröße +0,180,13
uLötmaskenfreistellung dk-Bohrung =
Padgröße +
0,180,13
vLötmaskenfreistellung ndk-Bohrung = Ed +0,760,51
wFräsobjekt zur Lötstoppmaske = Kante +0,760,38
xMin. Lötstoppmaskenbreite0,10,09
pMin. Prepregdicke0,050,05

Via In Pads


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SMD-Design-Diagramm


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Via Design-Resultate bezügl. Versatz

Symbol BesonderheitenBevorzugte
Abmessungen
in mm
Minimale
Abmessungen
in mm
0+CVersatz der Via-Padlänge0,90,76
0,0-1Versatz der Via-Padbreite0,690,53
CVersatz der Via-Padbreite0,40,33


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