Flexible und starr-flexible Leiterplatten

Flexible und starr-flexible Leiterplatten

Ausführungen

• Einseitig flexible Leiterplatten
• Zweiseitig flexible Leiterplatten
• Multilayer 4 bis 14 Lagen
• Multilayer doppelseitig zugängig (Window-Type)
• HDI Feinleitertechnik
• Impedance kontrollierte flexible Leiterplatten

Technische Daten

• Polyimid 25 µm, 50µm dick
• Coverlayer 25 µm, 50 µm dick
• Min. Bahnbreiten und Abstände 75 µm
• Min. Bohrdurchmesser gebohrt 0,10 mm
• Min. Bohrdurchmesser gestanzt 0,50 mm
• Galvanisch Gold: 3 – 5 µm Ni/0,10 – 3 µm Au
• Chemisch Ni/Au: 3 – 5 µm Ni/0,05 – 0,10 µm Au
• HAL bleifrei: 1 – 20 µm

Design Rules

META Leiterplatten GmbH & Co. KG steht jeder Zeit zur Verfügung, Ihre Kunden hinsichtlich der Auswahl und der Designkriterien von flexiblen Leiterplatten zu unterstützen.

 

Bitte kontaktieren Sie uns um auf Fragen bezüglich Ihrer flexiblen Leiterplatten eingehen zu können.

Position Beschreibung Normal Minimum
Abstand Leiterbahn
zur Aussenkontur
  0,50 mm 0,20 mm
Abstand zur
Coverlayfreistellung
(Lötstoppmaske)
  0,60 mm 0,30 mm
Durchkontaktierte
Bohrung
  Durchmesser 0,30 mm
Durchmesser 0,80 mm
Durchmesser 0,15 mm
Durchmesser 0,45 mm
Eckenradius von
Leiterbahnen
    R 0,20 mm
Bohrdurchmesser für Galvanotrennung     Durchmesser
1,0 mm
Steckverbinder:
Kontaktbreite,
Abstand
     
Laminat/Ausstanzung
Ausrichtungs-
kennzeichen
  X, Y: Versatz-Toleranz für
Stanzvorgang: +/-0,10 mm
 
    X, Y: 0,15 mm  
Gedruckte
Schriftgröße
  1,20 mm Schrifthöhe
0,70 mm
Schriftbreite
0,50 mm