Zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatten
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Zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatten


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• ROHS + WEEE konform
• Basismaterial: FR4, FR4-HT, Teflon, Rogers Material für HF-Technik
• Fotosensible Lötstopplacke
• Oberfläche HAL bleifrei, chemisch Ni/Au
• Elektrische Prüfung mit Markierung
• Durchkontaktierte Leiterplatten mit Silberleitpaste
• Lieferzeit: Standard 4 Wochen, Schnelldienst 6 – 8 Arbeitstage

Fertigungstechnische Daten

Bohrungsdurchmesser min.0,30 mm
Leiterplattendicke0,80 mm – 2,40 mm
Dickentoleranz± 0,13 mm
Maximale Abmessungen550 mm x 460 mm
Minimale Bahnbreiten0,10 mm
Minimale Abstände der Bahnen0,10 mm
Minimale Kupferdicke, Bohrung25 µm
Oberfläche chemisch Nickel/Gold3 – 5 µm Nickel; 0,1 – 0,3 µm Gold
Maximale Dicke OberflächenNickel 10 µm
Gold 2 µm
Zinndicke von SMD-Pads2 – 12 µm
Lötstoppmaskefotosensibler Lack
Goldkammmöglich
ZulassungUL; ISO 9001-2008
QualitätsstandardsIPC 600A, VDE