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page-template-default,page,page-id-18,ajax_fade,page_not_loaded,,select-theme-ver-2.4,wpb-js-composer js-comp-ver-4.7.4,vc_responsive

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• 4-20 Lagen als Muster oder in Serie
• Oberfläche HAL bleifrei, chemisch Ni/Au, chem. Sn, chem. Ag
• Prüfung der Innenlagen mit AOI-System
• Abstand Innenlagen minimal 70 µm

Fertigungstechnische Daten:

Bohrungsdurchmesser min.0,20 mm
Leiterplattendicke0,80 mm – 5,00 mm
Dickentoleranz± 0,13 mm oder +/- 10%
Maximale Nutzen Abmessungen530 mm x 590 mm
Minimale Bahnbreiten75 µm
Minimale Abstände der Bahnen75 µm
Minimale Kupferdicke, Bohrung18-20 µm
Oberfläche chemisch Nickel/Gold3 – 5 µm Nickel; 0,05 – 0,1 µm Gold
Maximale Dicke OberflächenNickel 10 µm
Gold 2 µm
Lötstoppmaskefotosensibler Lack / UV-Lack
Multilayer4 - 20 Lagen
InnenlagenLeiterplatten mit AOI-System geprüft
Goldkammmöglich
ZulassungUL; ISO 9001:2008; TS16949; 14001
QualitätsstandardsIPC 600A Klasse 2/3, VDE